行业“胶”流,“粘”领未来 海科新材亮相2026上海胶粘剂及密封剂展

来源:慧正资讯 2026-09-17 17:32

慧正资讯,2026年9月15-17日,第29届中国国际胶粘剂及密封剂展(ASE CHINA 2026)在上海新国际博览中心举行。

展会已圆满落幕,海科新材携改性氢氧化铝、活性硅微粉、陶瓷复合粉以及导热复合粉等核心产品亮相E3馆E3326展位,与来自胶粘剂、密封剂、电子灌封材料行业的众多客户及同仁进行了深入交流。

直击现场

三天的展会,海科新材E3馆E3326展位始终人流不断。

前来交流的客户覆盖了有机硅、环氧、聚氨酯胶粘剂体系等多个细分领域。这些不同体系的客户,带来的问题也各有侧重——从表面改性工艺到粒径级配设计,从吸油值控制到阻燃与导热的协同,从高填充下的流动性瓶颈到批次稳定性。海科新材团队一一回应,现场展示产品数据与应用案例,不少客户当场表达了打样测试的合作意向。

改性的底层逻辑

海科新材做改性设计,主要依托两大数据库,也就是两个维度去做。

第一个数据库,是改性剂分子结构的设计与下游客户性能之间的关系。 什么样的偶联剂、什么样的改性工艺,对应什么样的终端性能表现——这些对应关系被系统化地沉淀下来。

第二个数据库,是粉体的基础指标与下游客户性能之间的关系。 粒径、吸油值、白度等基础指标,如何影响客户配方中的分散性、粘度、力学性能——同样被数据化。

当客户提出需求时,海科新材可以从数据库中快速匹配出合适的产品及组合方案,在效率、成本、性能三个维度同时为客户带来提升。

高填充的底层逻辑

高填充是胶粘剂配方的明确趋势,但填充量提高后,粘度和流动性往往成为瓶颈。海科新材的解法是什么?

陈总表示,粒径级配和表面处理都是常用技术方案,但不能只盯着粘度和流动性两个指标——

做导热体系时,粒径级配方案更利于形成导热通路;客户对电学性能要求更高时,改性方案能在保证高填充的同时提升电学性能;客户对硬度有要求时,可以多填充硅微粉、少填充氢氧化铝或其他导热粉体,以此调节硬度。

“我们不是针对单一性能,而是立足于客户的配方,在综合性能要求下给出一站式解决方案。”这正是海科新材技术服务优势的核心所在。

结语

三天的展会,收获了很多有价值的交流。感谢每一位莅临E3馆E3326展位的新老朋友。

海科新材深耕功能性无机粉体领域,是一家专注于粉体材料原创性研究和技术创新的高新技术企业,始终专注于改性粉体和复配粉体材料的研发、生产与销售。我们立足于客户的配方需求,以两大数据库为支撑,持续优化粉体表面改性技术。从改性氢氧化铝、活性硅微粉到导热复合粉、陶瓷复合粉,我们为胶粘剂、密封剂、电子材料企业提供的不只是产品,更是稳定可靠的粉体原料与配套技术支持。

行业“胶”流,“粘”领未来。海科新材,与您下次展会再见。

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